| 원래 장소: | 일본 |
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| 브랜드 이름: | JUKI |
| 인증: | CE |
| 모델 번호: | FX-3RA |
| 최소 주문 수량: | 1 세트 |
| 가격: | negotiable |
| 포장 세부 사항: | 나무 박스 |
| 배달 시간: | 3-7일 |
| 지불 조건: | D/P, 웨스턴 유니온, T/T |
| 공급 능력: | 100 세트/월 |
| 상표: | 살 | MOQ: | 1 세트 |
|---|---|---|---|
| 배송 조건: | 공기 또는 바다 | 사용 된: | 좋은 조건 |
| 지불 조건: | 선불입니다 | 배달 시간: | 5-8일 |
| 가격: | negotiable | 기계 모델: | JUKI 실장기 FX-3RA |
| 하이 라이트: | 0.040s/칩 PCB SMT 조립 기계,전기 PCB SMT 조립 기계,FX-3RA240 칩 마운팅 머신 |
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JUKI SMT 기계 FX - 3 ra 240 종류의 전기/기계 교체 차량의 최대 부하 구성 요소:
SMT 이점:
표면 실장 기술인 SMT 및 관련 표면 실장 장치인 SMD는 부품이 기판에 간단히 실장되기 때문에 PCB 조립 속도를 상당히 높입니다.
요즘 시판되는 전자제품의 내부를 보면 미세한 장치들로 가득 차 있습니다.주택 건설 및 키트에 사용할 수 있는 것과 같은 와이어 리드가 있는 기존 구성 요소를 사용하는 대신 이러한 구성 요소는 보드 표면에 장착되며 대부분은 크기가 작습니다.
1. 충격 및 진동 조건에서 우수한 기계적 성능.(부분적으로는 더 낮은 질량으로 인해 부분적으로는 덜 캔틸레버로 인해 부분적으로.)
2. 연결 시 낮은 저항 및 인덕턴스;결과적으로 원치 않는 RF 신호 효과가 줄어들고 고주파수 성능이 더 좋고 예측 가능합니다.
3. 더 작은 패키지로 인해 더 작은 방사 루프 영역과 더 적은 리드 인덕턴스로 인해 더 나은 EMC 성능(더 낮은 방사 방출).
4. 드릴링해야 하는 구멍이 적습니다.(PCB 드릴링은 시간과 비용이 많이 듭니다.)
5. 자동화 설비를 이용하여 양산을 위한 합리적인 초기 비용과 설정 시간.
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사양/모델명 |
고속 모듈식 실장기 |
고속 모듈식 실장기 |
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기판 크기 |
L 기판용(410×360mm) |
○ | - |
| L-wide 기판용(510×360mm)*1 | ○ | - | |
| XL 기판용(610×560mm) | - | ○ | |
| 긴 기판*1 | 800×360mm | 800×560mm | |
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구성 요소 높이 |
6mm 사양 |
○ |
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구성 요소 크기 |
레이저 인식 |
0402(인치 01005)~□33.5mm |
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부품 배치 속도 |
최적의 조건 |
0.040초/칩(90,000CPH)*2 |
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| IPC9850 |
66,000CPH*2 |
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부품 배치 정확도 |
레이저 인식 |
±0.05mm(±3σ) |
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구성요소 배치 유형 |
최대 240종 |
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Siemens 실장기, FUJI Fuji 실장기, Panasonic 실장기, Universal 실장기, Yamaha 실장기, Philips/KNS 실장기 MeiluMPM 인쇄기, 고영에스피, Easa 리플로우 솔더링, 헬러 리플로우
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