| 원래 장소: | 일본 |
|---|---|
| 브랜드 이름: | FUJI |
| 인증: | CE |
| 모델 번호: | NXTR |
| 최소 주문 수량: | 1개 |
| 가격: | negotiable |
| 포장 세부 사항: | 나무 박스 |
| 배달 시간: | 5-8일 |
| 지불 조건: | D/P, 웨스턴 유니온, T/T |
| 제품: | FUJI 마운터 및 액세서리 | 가격: | negotiation |
|---|---|---|---|
| 용도: | ASM 후지 | 부품 이름: | 후지 배치기 NXTR |
| 배송 조건: | DHL, 페덱스, UPS, TNT | 질환: | 신규 및 중고 |
| 상표: | 후지 | 배달 시간: | 5-8일 |
| 기계 크기: | L: 1280mm, W: 2346mm, H: 1556mm | 요소 유형: | MAX 130종 |
| 하이 라이트: | 전자 Fuji SMT 기계,안정적인 작동 Fuji SMT 기계,Fuji NXTR 부품 배치 기계 |
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FUJI 전자 부품 배치 기계 NXTR 고급 SMT 기계의 품질 및 생산 효율성:
FUJI/FUJI 전자 부품 배치 기계:
NXTR은 고급 SMT 기계 품질 및 생산 효율성입니다.
소형화, 단위면적당 우수한 생산성, 단일조작, 모듈화, 단순조작 등 설계개념을 고수하고,
해당 크기 확장 회로 기판은 해당 요소의 용량과 데이터 처리 용량을 향상시킵니다.자동 피더 교체 시스템 연구 개발의 성공으로 작업자는 라인 변경 및 로딩 작업의 속박을 제거할 수 있습니다.
NXTR 기능
1. 붙인 "제로"
새로운 센서 기술의 연구 개발을 통해 전자 부품 및 회로 기판의 상태, 확인 및 정보가 SMT 프로세스에 반영됩니다.마운트 상태를 항상 양호하게 유지하고 고품질의 안정성을 보장할 수 있습니다.
2. "0" 연산자
지능형 부하의 새로운 연구 및 개발은 자동 공급 및 자동 라인의 생산 일정 계획에 따를 수 있습니다.이것은 짧은 정지로 인한 다양한 요인(지연, 잘못된 공급으로 인한 공급 오류로 인한 지연 등)에 의해 완전히 제거될 수 있습니다.
3. "제로" 다운타임
NXT의 전통에 따른 NXTR 모듈화 설계 아이디어.직업 변경으로 인해 1급 장비일 때 도구를 사용할 필요가 없으므로 유지 보수가 오프라인으로 수행될 수 있습니다.또한 자가 진단 기능을 사용하여 예방 유지 보수를 구현할 수 있습니다.생산 계획의 영향이 갑자기 멈추는 것을 효과적으로 방지할 수 있습니다.
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용량(CPH): 37,000 ( 1 매니퓰레이터 사양) 74,000 ( 2 매니퓰레이터 사양) 대상 회로 기판의 크기(L × W) 48mm × 48mm ~508mm × 400mm (단일 운송 레일 사양) |
구성품 종류 : MAX 130형 (소재폭 8mm로 환산) 회로 기판 로딩 시간: 2.6초 기계 크기: L: 1280mm, W: 2346mm, H: 1556mm |
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해당 작업장: H24G 흡입 노즐의 수: 24 용량(CPH) : 37000(생산 우선 모드, 개발) / 35000(표준 모드) 정책 구성 요소 크기(mm): 03015 ~ 5 x5 높이: 2.0mm SMT 정밀도(벤치마크 위치 지정 지점 기준) : + / - 0.025mm(표준 모드) / + / - 0.038mm(생산 우선 모드, 개발 중)(3 시그마) CPK ≥ 1.00 |
H08M 흡입 노즐 수: 8 용량(CPH) : 13000 해상 요소 크기(mm): 0603-45 * 45 높이: 13.0mm SMT 정밀도(벤치마크 위치 지정 지점 기반): (3 시그마) CPK ≥ 1.00 + / - 0.040mm |
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H02F 흡입 노즐 수: 2 수용인원(CPH) : 7300 해상 요소 크기(mm): 1608 ~ 74 x 74(32 x 180) 높이: 25.4mm SMT 정밀도(벤치마크 위치 지정 지점 기반): (3 시그마) CPK ≥ 1.00 + / - 0.025mm |
H01 흡입 노즐 수: 1 수용인원(CPH) : 4200 해상 요소 크기(mm): 1608 ~ 74 x 74(32 x 180) 높이: 25.4mm SMT 정밀도(벤치마크 위치 지정 지점 기반): (3 시그마) CPK ≥ 1.00 + / - 0.030mm |
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의 흡입 노즐 수: 1(또는 1) 기계식 클로 용량(CPH) : 3000 해상 요소 크기(mm): 1608 ~ 74 x 74(32 x 180) 높이: 38.1mm SMT 정밀도(벤치마크 위치 지정 지점 기반): (3 시그마) CPK ≥ 1.00 + / - 0.050mm * + / - 0.038mm는 직사각형 칩 부품 실사격 결과(고정밀 조정) 조건에서 최선입니다. |
다이나 작업 헤드(DX): 흡입 노즐 수: 12 용량(CPH): 27000 구성 요소가 기능을 확인했습니다. ON: 26000 해상 요소 크기(mm)로: 0402 ~ 대각선 치수 12.5mm 미만, Y 방향 7.5mm 미만 높이: 3.0mm SMT 정밀도(벤치마크 위치 지정 지점 기준): 0.038mm(+ / - 0.050mm(3 시그마) CPK ≥ 1.00 |
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흡입 노즐 수: 4 용량(CPH) : 12000 해상 요소 크기(mm): 1608-15 x 15 높이: 6.5mm SMT 정밀도(벤치마크 위치 지정 지점 기반): (3 시그마) CPK ≥ 1.00 + / - 0.040mm |
흡입 노즐 수: 1 용량(CPH) : 5800 해상 요소 크기(mm): 1608 ~ 74 x 74(32 x 100) 높이: 25.4mm SMT 정밀도(벤치마크 위치 지정 지점 기반): (3 시그마) CPK ≥ 1.00 + / - 0.030mm |
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