고속 Fuji SMT 배치 기계

기본 정보
원래 장소: 일본
브랜드 이름: FUJI
인증: CE
모델 번호: 아이멕스 IIS
최소 주문 수량: 1개
가격: negotiable
포장 세부 사항: 나무 박스
배달 시간: 5-8일
지불 조건: D/P, 웨스턴 유니온, T/T
부품 이름: 후지 배치기 AIMEX IIS 제품: FUJI 마운터 및 액세서리
질환: 신규 및 중고 가격: negotiation
용도: ASM 후지 배달 시간: 5-8일
배송 조건: DHL, 페덱스, UPS, TNT 상표: 후지
하이 라이트:

고속 Fuji SMT 배치 기계

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CE Fuji SMT 배치 기계

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AIMEX IIS SMT 배치 장비

AIMEX IIS 확장형 Fuji SMT 기계 고정밀 기계 작업 안정적인 비용 효과:

 

 

Fuji SMT 기계 AIMEX IIS 제품 기능:

 

1, NPI 지원 기능을 사용하여 제품을 테스트하고 다양한 종류의 소량 생산

기계에서 자동으로 구성 요소 데이터를 생성할 수 있습니다.

생산 프로그램을 생성할 때 가장 많은 시간 요소 데이터를 자동으로 생성할 수 있으므로 이미지 처리 오류의 첫 번째 제품이 시작될 때 시험 부품 생산 라인 또는 생산 다양성을 시작하도록 신속하게 전환할 수 있습니다.

NPI: 신제품 소개

 

2, 최대 130가지의 재료 구성 요소를 운반할 수 있습니다.

많은 수의 스트립 요소를 운반할 수 있으므로 다양한 생산 기계에 가장 적합합니다.또한 해당 플레이트 로딩 및 튜브 공급도 가능합니다.

- LTW 재료 플레이트 유닛은 두 개의 공급 플랫폼 플랫폼 중 하나로 운반할 수 있습니다.

- LTW 재료 플레이트 유닛은 27 8 mm 피더를 운반하는 최대 48가지 부품 및 원료를 운반할 수 있습니다.

가장 큰 것은 38.1mm(1.5인치)의 요소 높이에 해당할 수 있습니다.

 

3, 듀얼 트랙에 해당하는 독립 생산을 사용합니다.

다른 유형의 회로 기판 트랙에 해당하는 이중 처리 이중 트랙 생산을 사용합니다.(옵션)

이 때 반대편 레일에 생산 중인 사이드 트랙이 일렬로 있을 수 있게 되면 라인 전환 시간을 줄인다.

또한 듀얼 트랙 핸들링의 경우에도 최대 774 x318mm 크기의 PCB 핸들링에도 대응할 수 있다.

 

4, 사용 및 NXT 시리즈 일반 장치

SMT 작업 헤드 및 피더, 이미지 처리, 카메라 등 본체에 성숙한 세포를 사용하는 NXT 시리즈.

 

회로 기판 크기(L * W)와 같이 seaborne

48mm x 48mm ~ 774mm x 318mm (더블 크레인 레일 사양/더블 핸들링)

48mm x 48mm ~ 774mm x 586mm (더블 크레인 레일 사양/취급)

48mm x 48mm ~ 774mm x 686mm(취급 트랙 사양)

* 가장 큰 사이즈는 908mm(L)로 이동할 수 있지만, SMT 범위 제한에서 759mm 이상의 회로 기판.

소자 유형: MAX130종(8mm로 환산)

회로 기판 로딩 시간: 이중 핸들링 궤도: 0초에서 이중 핸들링, 운반 시: 5초 핸들링 트랙: 5초

취급 높이: 900mm ~ 950mm

해당 작업장:

V12

흡입 노즐 수: 12

용량(CPH) : 26000

해상 요소 크기(mm): 0402-7.5 x 7.5 높이: 3.0mm

SMT 정밀도(벤치마크 위치 지정 지점 기준): 0.038mm(+ / - 0.050mm(3 시그마) CPK ≥ 1.00

H12HS

흡입 노즐 수: 12

용량(CPH) : 22500

해상 요소 크기(mm): 0402-7.5 x 7.5 높이: 3.0mm

SMT 정밀도(벤치마크 위치 지정 지점 기준): 0.038mm(+ / - 0.050mm(3 시그마) CPK ≥ 1.00

H08M

흡입 노즐 수: 8

용량(CPH) : 13000

해상 요소 크기(mm): 0603-45 * 45 높이: 13.0mm

SMT 정밀도(벤치마크 위치 지정 지점 기반): (3 시그마) CPK ≥ 1.00 + / - 0.040mm

H02

흡입 노즐 수: 2

용량(CPH) : 5500

해상 요소 크기(mm): 1608 ~ 74 x 74(32 x 180) 높이: 25.4mm

SMT 정밀도(벤치마크 위치 지정 지점 기반): (3 시그마) CPK ≥ 1.00 + / - 0.030mm

H01

흡입 노즐 수: 1

수용인원(CPH) : 4200

해상 요소 크기(mm): 1608 ~ 74 x 74(32 x 180) 높이: 25.4mm

SMT 정밀도(벤치마크 위치 지정 지점 기반): (3 시그마) CPK ≥ 1.00 + / - 0.030mm

흡입 노즐 수: 1(또는 1) 기계식 클로

용량(CPH) : 3000

해상 요소 크기(mm): 1608 ~ 74 x 74(32 x 180) 높이: 38.1mm

SMT 정밀도(벤치마크 위치 지정 지점 기반): (3 시그마) CPK ≥ 1.00 + / - 0.050mm

* + / - 0.038mm는 직사각형 칩 부품 실사격 결과(고정밀 조정) 조건에서 최선입니다.

다이나 작업 헤드(DX):

흡입 노즐 수: 12

용량(CPH): 25000개의 구성 요소가 기능을 확인했습니다. ON: 24000

해상 요소 크기(mm): 0402-7.5 x 7.5 높이: 3.0mm

SMT 정밀도(벤치마크 위치 지정 지점 기준): 0.038mm(+ / - 0.050mm(3 시그마) CPK ≥ 1.00

* + / - 0.038mm는 직사각형 칩 부품 실사격 결과(고정밀 조정) 조건에서 최선입니다.

흡입 노즐 수: 4

용량(CPH) : 11000

해상 요소 크기(mm)로: 1608 ~ 13 x 13 높이: 6.5 mm

SMT 정밀도(벤치마크 위치 지정 지점 기반): (3 시그마) CPK ≥ 1.00 + / - 0.040mm

흡입 노즐 수: 1

용량(CPH) : 5000

해상 요소 크기(mm): 1608 ~ 74 x 74(32 x 100) 높이: 25.4mm

SMT 정밀도(벤치마크 위치 지정 지점 기반): (3 시그마) CPK ≥ 1.00 + / - 0.030mm

 

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