부품 이름: | 후지 배치기 AIMEX IIS | 제품: | FUJI 마운터 및 액세서리 |
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질환: | 신규 및 중고 | 가격: | negotiation |
용도: | ASM 후지 | 배달 시간: | 5-8일 |
배송 조건: | DHL, 페덱스, UPS, TNT | 상표: | 후지 |
하이 라이트: | 고속 Fuji SMT 배치 기계,CE Fuji SMT 배치 기계,AIMEX IIS SMT 배치 장비 |
AIMEX IIS 확장형 Fuji SMT 기계 고정밀 기계 작업 안정적인 비용 효과:
Fuji SMT 기계 AIMEX IIS 제품 기능:
1, NPI 지원 기능을 사용하여 제품을 테스트하고 다양한 종류의 소량 생산
기계에서 자동으로 구성 요소 데이터를 생성할 수 있습니다.
생산 프로그램을 생성할 때 가장 많은 시간 요소 데이터를 자동으로 생성할 수 있으므로 이미지 처리 오류의 첫 번째 제품이 시작될 때 시험 부품 생산 라인 또는 생산 다양성을 시작하도록 신속하게 전환할 수 있습니다.
NPI: 신제품 소개
2, 최대 130가지의 재료 구성 요소를 운반할 수 있습니다.
많은 수의 스트립 요소를 운반할 수 있으므로 다양한 생산 기계에 가장 적합합니다.또한 해당 플레이트 로딩 및 튜브 공급도 가능합니다.
- LTW 재료 플레이트 유닛은 두 개의 공급 플랫폼 플랫폼 중 하나로 운반할 수 있습니다.
- LTW 재료 플레이트 유닛은 27 8 mm 피더를 운반하는 최대 48가지 부품 및 원료를 운반할 수 있습니다.
가장 큰 것은 38.1mm(1.5인치)의 요소 높이에 해당할 수 있습니다.
3, 듀얼 트랙에 해당하는 독립 생산을 사용합니다.
다른 유형의 회로 기판 트랙에 해당하는 이중 처리 이중 트랙 생산을 사용합니다.(옵션)
이 때 반대편 레일에 생산 중인 사이드 트랙이 일렬로 있을 수 있게 되면 라인 전환 시간을 줄인다.
또한 듀얼 트랙 핸들링의 경우에도 최대 774 x318mm 크기의 PCB 핸들링에도 대응할 수 있다.
4, 사용 및 NXT 시리즈 일반 장치
SMT 작업 헤드 및 피더, 이미지 처리, 카메라 등 본체에 성숙한 세포를 사용하는 NXT 시리즈.
회로 기판 크기(L * W)와 같이 seaborne 48mm x 48mm ~ 774mm x 318mm (더블 크레인 레일 사양/더블 핸들링) 48mm x 48mm ~ 774mm x 586mm (더블 크레인 레일 사양/취급) 48mm x 48mm ~ 774mm x 686mm(취급 트랙 사양) * 가장 큰 사이즈는 908mm(L)로 이동할 수 있지만, SMT 범위 제한에서 759mm 이상의 회로 기판. 소자 유형: MAX130종(8mm로 환산) 회로 기판 로딩 시간: 이중 핸들링 궤도: 0초에서 이중 핸들링, 운반 시: 5초 핸들링 트랙: 5초 취급 높이: 900mm ~ 950mm |
해당 작업장: V12 흡입 노즐 수: 12 용량(CPH) : 26000 해상 요소 크기(mm): 0402-7.5 x 7.5 높이: 3.0mm SMT 정밀도(벤치마크 위치 지정 지점 기준): 0.038mm(+ / - 0.050mm(3 시그마) CPK ≥ 1.00 |
H12HS 흡입 노즐 수: 12 용량(CPH) : 22500 해상 요소 크기(mm): 0402-7.5 x 7.5 높이: 3.0mm SMT 정밀도(벤치마크 위치 지정 지점 기준): 0.038mm(+ / - 0.050mm(3 시그마) CPK ≥ 1.00 |
H08M 흡입 노즐 수: 8 용량(CPH) : 13000 해상 요소 크기(mm): 0603-45 * 45 높이: 13.0mm SMT 정밀도(벤치마크 위치 지정 지점 기반): (3 시그마) CPK ≥ 1.00 + / - 0.040mm |
H02 흡입 노즐 수: 2 용량(CPH) : 5500 해상 요소 크기(mm): 1608 ~ 74 x 74(32 x 180) 높이: 25.4mm SMT 정밀도(벤치마크 위치 지정 지점 기반): (3 시그마) CPK ≥ 1.00 + / - 0.030mm |
H01 흡입 노즐 수: 1 수용인원(CPH) : 4200 해상 요소 크기(mm): 1608 ~ 74 x 74(32 x 180) 높이: 25.4mm SMT 정밀도(벤치마크 위치 지정 지점 기반): (3 시그마) CPK ≥ 1.00 + / - 0.030mm |
의 흡입 노즐 수: 1(또는 1) 기계식 클로 용량(CPH) : 3000 해상 요소 크기(mm): 1608 ~ 74 x 74(32 x 180) 높이: 38.1mm SMT 정밀도(벤치마크 위치 지정 지점 기반): (3 시그마) CPK ≥ 1.00 + / - 0.050mm * + / - 0.038mm는 직사각형 칩 부품 실사격 결과(고정밀 조정) 조건에서 최선입니다. |
다이나 작업 헤드(DX): 흡입 노즐 수: 12 용량(CPH): 25000개의 구성 요소가 기능을 확인했습니다. ON: 24000 해상 요소 크기(mm): 0402-7.5 x 7.5 높이: 3.0mm SMT 정밀도(벤치마크 위치 지정 지점 기준): 0.038mm(+ / - 0.050mm(3 시그마) CPK ≥ 1.00 * + / - 0.038mm는 직사각형 칩 부품 실사격 결과(고정밀 조정) 조건에서 최선입니다. |
흡입 노즐 수: 4 용량(CPH) : 11000 해상 요소 크기(mm)로: 1608 ~ 13 x 13 높이: 6.5 mm SMT 정밀도(벤치마크 위치 지정 지점 기반): (3 시그마) CPK ≥ 1.00 + / - 0.040mm |
흡입 노즐 수: 1 용량(CPH) : 5000 해상 요소 크기(mm): 1608 ~ 74 x 74(32 x 100) 높이: 25.4mm SMT 정밀도(벤치마크 위치 지정 지점 기반): (3 시그마) CPK ≥ 1.00 + / - 0.030mm |
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