상표: | 야마하 SMT 기계 | 기계 모델: | YV100II |
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장비 크기: | l1650 * w1350 * h1810 | 장비 무게: | 1300kg |
용법: | 아주 새로운 | 배달 시간: | 5-8일 |
배송 조건: | DHL, 페덱스, UPS, TNT | 가격: | negotiation |
하이 라이트: | 저저항 Yamaha SMT 기계,YV100II Yamaha SMT 기계,Yamaha SMT 배치 기계 |
Yamaha YV100II 배치 기계 내구성과 안정성을 보장하는 간단한 기계 구조:
간단한 기계적 구조, 주조 프레임워크, 내구성 및 안정성 보장,
회로 제어 부서는 복잡하지 않고 유지 보수가 쉽습니다.도스 운영 체제
메뉴는 비교적 간단하고 작동하기 쉽고 작업 헤드, 8 흡입 노즐,
재료의 치수를 게시할 수 있으며 정밀 카메라를 설치할 수 있습니다.
배치 정확도 향상.시간당 14400의 비율로 이론,
실제 생산 능력은 약 8000단위로 소량 생산에 적합합니다.
1. 고속기계의 신뢰성을 바탕으로 한 기본구조
2. 구성 요소 보호 지원
3.0.25초/CHIP 고속 장착
4개 설치 가능 0.5피트 간격 QFP 32mm
5. 고속 이미지 처리
6.2 카메라는 생산 시간을 단축할 수 있습니다.
7. 고강성 프레임의 새로운 디자인
8. 샤프트의 속도를 높입니다.
9. 모든 종류의 구성 요소를 처리할 수 있습니다.
10. 8 스레드로 컴퓨터 SIMM 생산에 가장 적합
SMT 이점:
표면 실장 기술인 SMT 및 관련 표면 실장 장치인 SMD는 부품이 기판에 간단히 실장되기 때문에 PCB 조립 속도를 상당히 높입니다.
요즘 시판되는 전자제품의 내부를 보면 미세한 장치들로 가득 차 있습니다.주택 건설 및 키트에 사용할 수 있는 것과 같은 와이어 리드가 있는 기존 구성 요소를 사용하는 대신 이러한 구성 요소는 보드 표면에 장착되며 대부분은 크기가 작습니다.
1. 충격 및 진동 조건에서 우수한 기계적 성능.(부분적으로는 더 낮은 질량으로 인해 부분적으로는 덜 캔틸레버로 인해 부분적으로.)
2. 연결 시 낮은 저항 및 인덕턴스;결과적으로 원치 않는 RF 신호 효과가 줄어들고 고주파수 성능이 더 좋고 예측 가능합니다.
3. 더 작은 패키지로 인해 더 작은 방사 루프 영역과 더 적은 리드 인덕턴스로 인해 더 나은 EMC 성능(더 낮은 방사 방출).
4. 드릴링해야 하는 구멍이 적습니다.(PCB 드릴링은 시간과 비용이 많이 듭니다.)
5. 자동화 설비를 이용하여 양산을 위한 합리적인 초기 비용과 설정 시간.
0.25SEC/칩의 이론적인 속도 | 설치 범위 1005 ~ QFP 'SQP' soj 'PLCC(25mm) bga(p 0.4) |
플러스 또는 마이너스 0.08mm의 위치 정확도 | 설치 속도 0.25초 1.7초/CHIP/QFP |
PCB l460 * w250(최대)/l50 * w50(최소) | 원본 유형 리본 원고: 100(최대, 변형 8mm) |
W1350 l1650 * * h1810 장비 크기 | 정품박스 : 80종(TMAX, YTF용) |
가장 강력한 4kva | 원래 1005~QFP 'SQP' SOJ 'PLCC(25mm) BGA(p 0.4)를 놓습니다. |
장비 무게 1300kg | 전원 삼상 AC220/208/230/240/380/400/416 v + / - 10%, 50/60 hz |
기판 크기: L600 * W400(최대)/L50 * W50(최소) | 0.55 MPA 이상의 압력, 350분 |
베이스 플레이트 두께 0.4 ~ 3.0 | W1350 L1650 * * H1810 |
기판 이송 방향 오른쪽 - 왼쪽 | 패치 12000 |
+ / - 0.1 mm/CHIP + / - 0.08 / QFP의 설치 정밀도 | 무게(1300kg) |
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