세륨 지상 산 기술 SMT 장비, Panasonic NPM-W2 SMT 후비는 물건 장소 기계

기본 정보
원래 장소: 일본
브랜드 이름: PANASONIC
인증: CE
모델 번호: NPM-W2
최소 주문 수량: 1개
가격: negotiable
포장 세부 사항: 나무 박스
배달 시간: 5-8일
지불 조건: D/P, 웨스턴 유니온, T/T
질환: 신규 및 중고 배송 조건: DHL, 페덱스, UPS, TNT
가격: negotiation 제품: 파나소닉 브랜드 배치 기계
부품 이름: 파나소닉 실장기 NPM-W2 상표: 파나소닉
배달 시간: 5-8일 용도: ASM 파나소닉
하이 라이트:

NPM-W2 표면 실장 기술 SMT 장비

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표면 실장 기술 SMT 장비

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Panasonic NPM-W2 SMT Pick Place 기계

Panasonic SMT 기계 NPM - W2 다기능 SMT 기계 레일 실사격으로 단위 면적당 높은 생산성 달성:


SMT 이점:
표면 실장 기술인 SMT 및 관련 표면 실장 장치인 SMD는 부품이 기판에 간단히 실장되기 때문에 PCB 조립 속도를 상당히 높입니다.
요즘 시판되는 전자제품의 내부를 보면 미세한 장치들로 가득 차 있습니다.주택 건설 및 키트에 사용할 수 있는 것과 같은 와이어 리드가 있는 기존 구성 요소를 사용하는 대신 이러한 구성 요소는 보드 표면에 장착되며 대부분은 크기가 작습니다.

1. 충격 및 진동 조건에서 우수한 기계적 성능.(부분적으로는 더 낮은 질량으로 인해 부분적으로는 덜 캔틸레버로 인해 부분적으로.)

2. 연결 시 낮은 저항 및 인덕턴스;결과적으로 원치 않는 RF 신호 효과가 줄어들고 고주파수 성능이 더 좋고 예측 가능합니다.

3. 더 작은 패키지로 인해 더 작은 방사 루프 영역과 더 적은 리드 인덕턴스로 인해 더 나은 EMC 성능(더 낮은 방사 방출).

4. 드릴링해야 하는 구멍이 적습니다.(PCB 드릴링은 시간과 비용이 많이 듭니다.)

5. 자동화 설비를 이용하여 양산을 위한 합리적인 초기 비용과 설정 시간.

 

 

Panasonic SMT 기계 NPM - W2 제품 기능:

 

1, SMT & Check Coherent System으로 고효율, 고품질 생산 실현

당신의 실사격 요구에 따라 높은 생산 모드 또는 높은 정밀도를 선택할 수 있습니다.

 

2, 대형 기판 및 대형 부품에 대응 가능

750 x 550mm 대형 기판에 대응 가능, 요소 범위도 -l150 * T30mm W25로 확장

 

3, 단위 면적당 높은 생산성을 달성하기 위한 복선 실사격(사양)

생산 베이스 보드에 따르면 "독립적인 실사격", "대체 실사격", "혼합 실사격"을 선택할 수 있습니다.

 

 

모델명: NPM-W2

기판 크기

싱글 트랙 *1

전체 설치: L50mm ×W50mm~L750mm×W550mm

2개 위치에 장착: L50mm × W50mm ~L350mm × W550mm

더블 트랙 * 1

단일 트랙 전송: L50mm × W50mm ~L750mm × W510mm

복선 전송: L50mm ×W50mm~L750mm×W260mm

전원 공급 장치: 삼상 AC200,220,380,400,420,480V2.8kVA

공기압원 *2 : 0.5MPa, 200L/min( ANR )

장비 크기 *2 : W1280mm*3 × D2332mm*4 × H1444mm*5

중량 : 2470kg (본체만 : 옵션 구성에 따라 다름)

배치 헤드: 16-노즐 헤드(2개의 배치 헤드 시 2개 장착) ON 높은 생산 모드

가장 빠른 장착 속도: 77000cph(0.047s/칩)

IPC9850(1608): 59200cph*6

장착 정확도( Cpk ≧ 1 ): ± 40μm/칩

부품 크기(mm) : 0402 칩 *8 ~L6 × W6 × T3

부품 공급 테이핑 테이프 너비: 8/12/16/24/32/44/56mm

최대, 120 짝수 ( 8mm 테이프, 양면 테이프 랙(소형 릴))

배치 헤드: 16 - 노즐 헤드(2개의 배치 헤드일 때 2개 장착) OFF 높은 생산 모드

가장 빠른 장착 속도: 70000CPH(0.051s/칩)

CPH * 6 IPC9850 (1608) : 56000

실장 정확도(Cpk ≧ 1): +/- 30μm/칩(+ / - 25μm/칩 * 7)

요소 크기(mm) : 03015 * 9040 * 8, no.2 칩 * 8 ~ L6 * T3 W6

부품 공급 테이핑 테이프 너비: 8/12/16/24/32/44/56mm

Max, 120 even (8mm 테이프, 양면테이프 랙(작은 2년 릴))

배치 헤드: 12-노즐 헤드(2개의 배치 헤드 시 2개 장착) ON 높은 생산 모드

가장 빠른 장착 속도: 64500cph(0.056s/칩)

IPC9850(1608): 49500cph*6

장착 정확도( Cpk ≧ 1 ): ± 40μm/칩

부품 크기(mm): 0402 칩 *8 ~L12 × W12 × T6.5

부품 공급 테이핑 테이프 너비: 8/12/16/24/32/44/56mm

최대, 120 짝수 ( 8mm 테이프, 양면 테이프 랙(소형 릴))

배치 헤드: 12 - 노즐 배치 헤드(캐리) 2개 헤드 OFF 높은 생산 모드

가장 빠른 장착 속도: 62500CPH(0.058s/칩)

CPH * 6 IPC9850 (1608) : 48000

실장 정확도(Cpk ≧ 1): + 또는 - 30μm/칩

부품 크기(mm) : 0402 칩 * 8 ~ L12 * T6.5 W12

부품 공급 테이핑 테이프 너비: 8/12/16/24/32/44/56mm

Max, 120 even (8mm 테이프, 양면테이프 랙(작은 2년 릴))

배치 헤드: 8-노즐 배치 헤드(두 개의 배치 헤드 장착 시)

가장 빠른 실장 속도: 40000cph(0.090s/칩)

장착 정확도(Cpk ≧ 1): ± 30μm/칩, ± 30μm/QFP 12mm~32mm, ±50μm/QFP 12mm以下

부품 크기(mm): 0402 칩 *8 ~L32 × W32 × T12

부품 공급 테이핑 테이프 폭: 8 ~56mm

전후 교환 트롤리 사양 : Max.120 짝수 ( 테이프 폭, 왼쪽 조건에 따른 자재 랙)

단일 팔레트 사양: Max.86 짝수(테이프 너비, 왼쪽 조건에 따른 자재 랙)

더블 팔레트 사양 : Max.60 짝수 (테이프 폭, 왼쪽 조건에 따른 자재 랙)

로드 형상 : 전후 교환 트롤리 사양 : Max.14 짝수

단일 팔레트 사양: Max.10 짝수

더블 트레이 사양: Max.7 짝수

팔레트: 단일 팔레트 사양: Max.20 짝수

더블 트레이 사양: Max.40 짝수

배치 헤드: 3 - 노즐 배치 헤드(두 개의 배치 헤드가 장착된 경우)

가장 빠른 장착 속도: 11000CPH(0.33s/QFP)

SMT 정밀도(Cpk ≧ 1): 플러스 또는 마이너스 30μm/QFP

부품 크기(mm): 0603 칩에서 -l150 x W25(152) 대각선 x T30까지

부품 공급을 위한 테이프 및 테이프 너비: 88/104 ~ 56/72/8 mm

전면 및 후면 교환 트롤리 사양: Max.120 짝수(테이프 너비, 재료 랙 "왼쪽 조건에 따름)

단일 팔레트 사양: 최대.86 짝수(테이프 너비, 재료 랙 "왼쪽 조건에 따름)

더블 팔레트 사양: 최대.60도(테이프 너비, 재료 랙 "왼쪽 조건에 따름)

로드 형상: 전면 및 후면 교환 트롤리 사양: Max.14 짝수

짝수 단일 팔레트 사양: Max.10

7 짝수 더블 트레이 사양: 최대)

팔레트: 단일 팔레트 사양: Max.20 짝수

이중 트레이 사양: 최대.심지어 40

 


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