| 원래 장소: | 일본 |
|---|---|
| 브랜드 이름: | FUJI |
| 인증: | CE |
| 모델 번호: | XPF - L |
| 최소 주문 수량: | 1개 |
| 가격: | negotiable |
| 포장 세부 사항: | 나무 박스 |
| 배달 시간: | 5-8일 |
| 지불 조건: | D/P, 웨스턴 유니온, T/T |
| 부품 이름: | 후지 실장기 XPF - L | 용도: | ASM 후지 |
|---|---|---|---|
| 질환: | 신규 및 중고 | 제품: | FUJI 마운터 및 액세서리 |
| 가격: | negotiation | 기계 크기: | L:1,500mm W:1,607.5mm H:1,419.5mm |
| 기계 무게: | 1,500kg | 배송 조건: | DHL, 페덱스, UPS, TNT |
| 상표: | 후지 | 배달 시간: | 5-8일 |
| 하이 라이트: | 신축성 PCB 부품 배치,광각 PCB 부품 배치,XPF-L Fuji 배치 기계 |
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Fuji SMT 기계 XPF - L SMT 생산 라인 장비 및 예비 부품, 서비스:
의 특징 후지 마운터 XPF-L :
1. 생산 중 배치 헤드를 자동으로 교체할 수 있습니다.
세계 최초의 자동 워크 헤드 교체를 실현합니다.
고속 작업 헤드는 기계 작동 중에 자동으로 다기능 작업 헤드로 교체될 수 있으므로 모든 구성 요소는 항상 최상의 작업 헤드로 장착될 수 있습니다.
또한 접착제 도포용 작업 헤드의 자동 변경도 가능하며, 접착제 도포 및 부품 장착이 1대의 기계로 가능합니다.
2. 고속기와 복합기의 밸런스를 걱정할 필요가 없습니다.
작업 헤드의 자동 교체를 실현하여 고속 기계와 다기능 기계의 경계(무경계)를 제거합니다.
모든 유형의 회로 기판에 대해 기계 간의 균형이 항상 최적의 상태에 있기 때문에 기계의 기능을 극대화할 수 있습니다.
도 3에 도시된 바와 같이, XPF-W는 686mm × 508mm의 회로기판의 최대 크기에 매핑된다.
대형 회로 기판 호환 모델인 XPF-W는 최대 686mm × 508mm의 회로 기판 크기를 지원할 수 있으며 6kg 무게의 회로 기판도 지원할 수 있습니다.
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대상 회로 기판 크기(L × W) : MAX457mm × 356mm 두께 0.4 ( 0.3 ) ~ 5.0mm/MIN50mm × 50mm 보드 로딩 시간: 1.8초 |
기계크기: L:1,500mmW:1,607.5mmH:1,419.5mm (수송높이: 900mm, 신호탑 제외) 기계 무게: 이 기계: 1,500kg MFU-40 : 약 240kg (W8 피더 만재시) BTU-AII: 약 120kg , BTU-B: 약 15kg , MTU-AII: 약 615kg ( 풀로드 트레이 및 피더 인치 ) |
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노즐 수: 12(회전 자동 헤드 교체) 자동 교체 헤드 수집 수: 2 대상 부품: 0402(01005) ~20 × 20mm 높이 MAX3.0mm 배치 주기: 0.144초/각 25,000cph 실장 정확도: 작은 칩 부품 등 ± 0.050mmcpk ≧ 1.00~ ± 0.066mmcpk ≧ 1.33 QFP 요소 ± 0.040mmcpk ≧ 1.00~ ± 0.053mmcpk ≧ 1.33 |
노즐 수: 1(단일 노즐) 자동 교체 헤드 개수 : 6개 (트레이 사용 시 트레이의 수집 및 측정 높이는 1개의 헤드로 자동 교체됨) 대상 구성 요소: 1005(0402) ~45 × 150( 68 × 68 ) mm 높이 MAX25.4mm 마운트 비트: 0.400초 / 9,000cph 실장 정밀도: 소형 칩 부품 등 ± 0.040mmcpk ≧ 1.00~ ± 0.053mmcpk ≧ 1.33 QFP 요소 ± 0.030mmcpk ≧ 1.00~ ± 0.040mmcpk ≧ 1.33 |
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노즐 수: 4(M4 자동 헤드 교체) 자동 교체 헤드 수집 수: 1 대상 구성 요소: 4개의 흡입 노즐: 3 × 3 ~14 × 14mm, 2개의 흡입 노즐: 14 × 14 ~22 × 26mm 높이 MAX6.5mm 배치 주기: 4개 노즐 픽업: 0.343초/각 10,500cph~2개 노즐 픽업: 0.456초/각 7,900cph 장착 정확도: QFP 부품 ± 0.040mmcpk ≧ 1.00~ ± 0.053mmcpk ≧ 1.33 |
구성품 포장: 소재 밴드 부품(JIS 규격, JEITA), 소재 튜브 부품, 트레이 부품
다른 옵션: 튜브 피더, 광각 포지셔닝 카메라, 딥플럭스 유닛, 롤 마운팅 테이블(내장형), 핀 평면도 검사, 특수 노즐 및 기계 척, Fujitrax |
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AOI, Vitronics Soltec Reflow Soldering, 비표준 자동화 장비, 실장기 임대 임대
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