| 원래 장소: | 일본 |
|---|---|
| 브랜드 이름: | FUJI |
| 인증: | CE |
| 모델 번호: | NXT-M6III |
| 최소 주문 수량: | 1 조각 |
| 가격: | negotiable |
| 포장 세부 사항: | 나무 박스 |
| 배달 시간: | 5-8일 |
| 지불 조건: | D/P, 웨스턴 유니온, T/T |
| 공급 능력: | 100 PC/월 |
| 용도: | ASM 후지 | 부품 이름: | 후지 배치기 NXT-M6III |
|---|---|---|---|
| 가격: | negotiation | 상표: | 후지 |
| 질환: | 신규 및 중고 | 제품: | FUJI 마운터 및 액세서리 |
| 배송 조건: | DHL, 페덱스, UPS, TNT | 배달 시간: | 5-8일 |
| 하이 라이트: | 높은 호환성 Fuji SMT 기계,다기능 Fuji SMT 기계,35000CPH Fuji NXT SMT 기계 |
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Fuji 배치 기계 NXT-M6III fuji NXT 모듈식 고속 다기능 배치 기계:
Fuji SMT 기계 NXT - M6III 제품 기능:
1, 생산성을 향상시킵니다.
고속 XY 매니퓰레이터 및 스트립 피더를 통해 새로운 카메라 "Fixed On - Fly Camera"를 사용하여 SMT 용량과 같은 모든 구성 요소의 작은 구성 요소에서 대형 특수 형상 구성 요소까지 개선할 수 있습니다.
또한, 새로운 고속 작업 헤드 "H24 작업 헤드"를 사용하여 각 모듈 구성 후 SMT 용량은 최대 35000 CPH * NXT II까지 약 35% 향상되었습니다.
2, 해당
NXT III는 이제 해당 생산에 사용할 수 있을 뿐만 아니라 이제 가장 작은 요소인 0402, 03015 미니어처 구성 요소도 차세대에 붙여넣을 수 있습니다.
또한, 서보 제어 기술 및 부품 이미지 인식 기술 단독으로 기계 구성을 사용하여 기존 모델보다 더 견고하여 업계 최고의 * 작은 칩 배치 정확도를 달성할 수 있습니다. + / - 25μm * (3
3, 운영을 개선합니다.
상속받은 NXT 시리즈 기계는 언어 GUI 운영 체제가 필요하지 않으며 새로운 터치 스크린을 채택하고 디자인 그림을 업데이트합니다.
기존 운영 체제와 비교하여 키 입력이 감소하고 후속 명령 선택이 동시에 용이하며 조작성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 오류를 줄일 수 있습니다.
4, 높은 호환성.
NXT II는 작업 헤드에 사용되며, 재료, 피더, 디스크 장치 브래킷 및 재료 공급 장치와 같은 흡입 노즐 배치 요소로 교체용 정지 브래킷 및 NXT III에는 자동차와 같은 주요 장치에 사용할 수 있습니다. 손대지 않은.
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대상 회로 기판 크기( LxW ): 48mm × 48mm ~534mm × 510mm(이중 반송 레일 사양) 48mm × 48mm ~534mm × 610mm(단일 운송 레일 사양) * 이중 컨베이어(W는 ) 최대 280mm, 280mm 이상에서 단일 운송 트랙으로 운반 중. |
부품 수: MAX45 유형(8mm 테이프 변환) 보드 로딩 시간: 이중 운송 트랙: 연속 작동 시 0초, 단일 운송 트랙: 3.4초(M6 III 모듈 간 운송) 모듈 폭: 645mm 기계 크기: L:1295mm(M3III×4,M6III×2)/645mm(M3III×2,M6III)W:1900.2mm H:1476mm |
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장착 정도/도장 위치 정도(기준 위치 결정 기준): * 장착 정도는 당사 조건에서 측정한 결과입니다. H24G: ± 0.025mm(표준 모드)/ ± 0.038mm(생산 우선 모드) (3 σ) cpk ≧ 1.00 V12/H12HS : ± 0.038( ± 0.050) mm (3 σ ) cpk ≥ 1.00 H08M/H04S/H04SF: ± 0.040mm(3 σ) cpk ≥ 1.00 H08/H04/OF : ± 0.050mm(3 σ) cpk≧1.00 H02/H01/G04 : ± 0.030mm (3 σ) cpk ≥ 1.00 H02F/G04F: ± 0.025mm(3 σ) cpk ≥ 1.00 GL: ± 0.100mm(3 σ) cpk ≧ 1.00 |
용량: * 용량 값은 당사 조건에서 측정한 결과입니다. H24G: 37,500(생산 우선 모드)/35,000(표준 모드) cph V12: 26,000cph H12HS : 24,500cph H08M : 13,000cph H08 : 11,500cph H04:6,500cph H04S : 9,500cph H04SF : 10,500cph H02 : 5,500cph H02F : 6,700cph H01 : 4,200cph G04 : 7,500cph G04F : 7,500cph OF : 3,000 cph GL: 16,363dph(0.22초/도트) |
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해상 구성 요소: H24G: 0201-5mm×5mm 높이: 2.0mm V12/H12HS: 0402 ~ 7.5mm x 높이 7.5mm: 3.0mm H08M: 0603-45mm × 높이 45mm: 13.0mm H08:0402 ~ 12mm×12mm 높이: 6.5mm H04:1608 ~ 38mm×높이 38mm: 9.5mm H04S/H04SF: 1608 ~ 38mm x 높이 38mm: 6.5mm H02/H02F/h01-2/0 f: 1608 ~ 74mm x 74mm (32mm x 180mm) 높이: 25.4mm G04 / G04F: 0402 ~ 15mm x 15mm 높이: 6.5mm |
노즐 수: 12 생산 능력( cph ): 확인 기능이 있거나 없는 구성 요소 25,000개 ON: 24,000개 물체 크기(mm): 0402 ~ 7.5 × 7.5 높이: 최대 3.0mm 배치 정확도(기준 위치 지정 지점 기준) : ± 0.038(±0.050)mm(3σ)cpk≧1.00 * ±0.038mm는 당사 최상의 조건에서 사각 칩 부품을 실장(고정밀 조정)한 결과입니다. |
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노즐 수: 4 생산 능력 ( cph ): 11,000 물체 크기(mm): 1608 ~ 15 × 15 높이: 최대 6.5mm 배치 정확도(기준 위치 기준점): ± 0.040mm( .3[시그마]) CPK ≥ 1.00 지능형 피더: 해당 4 8 12 16 24 ･ ･ ･ ･ 32 44 56 72 88 ･ ･ ･ ･ 104mm 스트립의 너비 피더의 튜브: 4 ≤ 요소 ≤ 15 mm 너비 (≤ 6 튜브 ≤ 18 mm 너비), 32 mm 너비 ≤ 15 ≤ 요소 (18 ≤ 공급 튜브 ≤ 36 mm 너비) 트레이 유닛: 해당 재료 플레이트 크기 135.9 x 322.6 mm(JEDEC 사양) 유닛(재료 플레이트-M), 276 x 330 mm(트레이 유닛 |
지능형 피더: 해당 4 8 12 16 24 ･ ･ ･ ･ 32 44 56 72 88 ･ ･ ･ ･ 104mm 스트립의 너비 피더의 튜브: 4 ≤ 요소 ≤ 15 mm 너비 (≤ 6 튜브 ≤ 18 mm 너비), 32 mm 너비 ≤ 15 ≤ 요소 (18 ≤ 공급 튜브 ≤ 36 mm 너비) 트레이 유닛: 해당 재료 플레이트 크기 135.9 x 322.6 mm(JEDEC 사양) 유닛(재료 플레이트-M), 276 x 330 mm(트레이 유닛 |
선전Xinyinglong 전자 기술 유한 회사전자 제조업체에 다음과 같은 SMT 장비를 제공하는 데 중점을 둡니다.
MPM 인쇄기, 고영에스피, Easa 리플로우 솔더링, 헬러 리플로우
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