NXT-M6iii 전자 칩 마운터 기계, 다 기능 NXT 후비는 물건과 장소 기계

대상 회로 기판 크기(LxW):

48mm x 48mm ~ 534mm x 290mm(이중 핸들링 트랙 사양)

48mm x 48mm ~ 534mm x 380mm(단일 핸들링 트랙 사양)

* 이중 핸들링 트랙 최대 170mm(W), 170mm 이상을 핸들링하는 단일 크레인 레일로.

개수 포함 부품: MAX45종(8mm 스트립 변환)

회로 기판 로딩 시간:

이중 핸들링 궤도: 연속 작동 시 O SEC, 단일 핸들 궤도: 각 모듈 간 3.4 SEC(M6 IIIc 핸들링),

모듈 너비: 645mm

기계 크기: L: 1295mm x 2(M3 x 4, III M6 III) / 645mm(M3 x 2, III M6 III) W: 1900.2mmH: 1476mm

SMT/코팅 위치 정밀도 정확도(벤치마크 앵커 포인트 벤치마크) : * SMT 정밀도는 판단 결과를 조건으로 회사에 있습니다.

H24G: + / - 0.025mm(표준 모드) / + / - 0.038mm(생산 우선 모드)(3 시그마) CPK ≥ 1.00

V12 / H12HS: + / - 0.038mm(3 시그마) CPK ≥ 1.00

H08M H04S/H04SF: + / - 0.040mm(3 시그마) CPK ≥ 1.00

H08 / H04 / OF: + / - 0.050mm(3 시그마) CPK ≥ 1.00

용량: * 용량 값은 판단 결과를 조건으로 회사에 있습니다.

H24G: 37500(생산 우선 모드) / 35000(표준 모드) CPH

V12:26000 CPH

H12HS: 24500 CPH

H08M: 13000 CPH

H08:11500 CPH

H04:6500 CPH

H04S: 9500 CPH

H04SF: 10500 CPH

H02:5500 CPH

H02F: 6700 CPH

H01-2:4200 CPH

G04:7500 CPH

G04F: 7500 CPH

의: 3000 CPH

GL: 16363 DPH(0.22초/도트)

해상 구성 요소:

H24G: 0201-5mm×5mm 높이: 2.0mm

V12 / H12HS: 0402 ~ 7.5mm x 높이 7.5mm: 3.0mm

H08M: 0603-45mm × 높이 45mm: 13.0mm

H08:0402 ~ 12mm×12mm 높이: 6.5mm

H04:1608 ~ 38mm×높이 38mm: 9.5mm

H04S/H04SF: 1608 ~ 38mm x 높이 38mm: 6.5mm

H02/H02F/h01-2/0 f: 1608 ~ 74mm x 74mm (32mm x 180mm) 높이: 25.4mm

G04 / G04F: 0402 ~ 15mm x 15mm 높이: 6.5mm

지능형 피더: 해당 4 8 12 16 24 ･ ･ ･ ･ 32 44 56 72 88 ･ ･ ･ ･ 104mm 스트립의 너비

피더의 튜브: 4 ≤ 요소 ≤ 15 mm 너비 (≤ 6 튜브 ≤ 18 mm 너비), 32 mm 너비 ≤ 15 ≤ 요소 (18 ≤ 공급 튜브 ≤ 36 mm 너비)

트레이 유닛: 해당 재료 플레이트 크기 135.9 x 322.6 mm(JEDEC 사양) 유닛(재료 플레이트-M), 276 x 330 mm(트레이 유닛-LT), 143 x 330 mm(트레이 유닛-LTC)

옵션:

디스크 피더, PCU IIc(장치 교체용 피드 브래킷), PSU IIc 스탠드 브래킷 배치 기계(재료), MCU IIc 교체 장치(모듈), MCU IIc(모듈) 이식, 관리 컴퓨터 이식, FUJI CAMX 어댑터, Fujitrax