| 원래 장소: | 일본 |
|---|---|
| 브랜드 이름: | PANASONIC |
| 인증: | CE |
| 모델 번호: | NPM-D3 |
| 최소 주문 수량: | 1개 |
| 가격: | negotiable |
| 포장 세부 사항: | 나무 박스 |
| 배달 시간: | 5-8일 |
| 지불 조건: | D/P, 웨스턴 유니온, T/T |
| 배송 조건: | DHL, 페덱스, UPS, TNT | 부품 이름: | 파나소닉 실장기 NPM-D3 |
|---|---|---|---|
| 장비 크기: | W832×D2652*3×H1444*4 | 용도: | ASM 파나소닉 |
| 상표: | 파나소닉 | 배달 시간: | 5-8일 |
| 제품: | 파나소닉 브랜드 배치 기계 | 무게: | 1680kg |
| 질환: | 신규 및 중고 | 가격: | negotiation |
| 하이 라이트: | 신축성 있는 Panasonic SMT 기계,자동화된 Panasonic SMT 기계,56mm Panasonic NPM 기계 |
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Panasonic SMT 기계 NPM - D3 고속 모듈 유형 단위 면적당 높은 생산성을 달성하려면:
Panasonic SMT 기계 NPM - D3 제품 기능:
1, 단위 면적당 높은 생산성을 달성하는 포괄적인 실화력 생산 라인
실사격 및 일관된 시스템 확인, 고효율 및 고품질 생산 달성
2, 고객은 실화재 생산 라인을 선택할 수 있습니다.
플러그 앤 플레이 기능을 통해 작업 헤드의 위치를 자유롭게 설정할 수 있습니다.
3, 시스템 소프트웨어 제품 라인을 통해 생산 워크샵 공장의 전반적인 관리
모니터링 지원 계획을 실행하는 생산 라인을 통해
SMT 이점:
표면 실장 기술인 SMT 및 관련 표면 실장 장치인 SMD는 부품이 기판에 간단히 실장되기 때문에 PCB 조립 속도를 상당히 높입니다.
요즘 시판되는 전자제품의 내부를 보면 미세한 장치들로 가득 차 있습니다.주택 건설 및 키트에 사용할 수 있는 것과 같은 와이어 리드가 있는 기존 구성 요소를 사용하는 대신 이러한 구성 요소는 보드 표면에 장착되며 대부분은 크기가 작습니다.
1. 충격 및 진동 조건에서 우수한 기계적 성능.(부분적으로는 더 낮은 질량으로 인해 부분적으로는 덜 캔틸레버로 인해 부분적으로.)
2. 연결 시 낮은 저항 및 인덕턴스;결과적으로 원치 않는 RF 신호 효과가 줄어들고 고주파수 성능이 더 좋고 예측 가능합니다.
3. 더 작은 패키지로 인해 더 작은 방사 루프 영역과 더 적은 리드 인덕턴스로 인해 더 나은 EMC 성능(더 낮은 방사 방출).
4. 드릴링해야 하는 구멍이 적습니다.(PCB 드릴링은 시간과 비용이 많이 듭니다.)
5. 자동화 설비를 이용하여 양산을 위한 합리적인 초기 비용과 설정 시간.
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모델명: NPM - D3 기판 크기(mm) * 1 이중 트랙 유형: L50 * W300 W50 ~ L510 모노레일 종류 : L50 * W590 W50 ~ L510 |
베이스 보드 교체 시기 이중 트랙 유형: 0초 * * 3.6초 ~ 0초의 다음 주기 시간. 모노레일 타입: 3.6 s * * 짧은 컨베이어 벨트 타입 사양 선택 전원 공급 장치: 삼상 AC200 V2.7 220380400420480 kVA 기압원 * 2-0.5mpa, 100l/min(ANR) 장비 크기(mm) * 2: W832 * H1444 D2652 * 3 * 4 무게: 1680kg (본체만: 선택 및 구매 구성이 다르기 때문에) |
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마운트 헤드: 16 흡입구(2 캔틸레버 운반) ON 높은 생산 모드 가장 빠른 속도로 고정: 84000 CPH(0.043 s/칩) CPH IPC9850-63300 * 5 SMT 정밀도(Cpk ≧ 1): + 40μm/칩 소자크기(mm) : 7 ~ 0402 chip * L6 * T3 W6 |
부품 공급: 대역폭: 8/12/16/24/32/44/56mm 8mm 브레이드: Max, 68(8mm 얇은 싱글 랙 및 더블 타입 브레이드 소재, 소형 릴) |
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마운트 헤드: 16 흡입구(2 캔틸레버 운반) OFF 높은 생산 모드 가장 빠른 속도 유지: 76000 CPH(0.047 s/칩) CPH IPC9850-57800 * 5 SMT 정밀도(Cpk ≧ 1): 플러스 또는 마이너스 30μm/칩(+/-25μ * 6m/칩) 소자크기(mm) : 03015 * 7 * * 8/0402 칩 7 ~ L6 * T3 W6 |
부품 공급: 대역폭: 8/12/16/24/32/44/56mm 8mm 브레이드: Max, 68(8mm 얇은 싱글 랙 및 더블 타입 브레이드 소재, 소형 릴) |
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마운트 헤드: 12 흡입구(2 캔틸레버 운반) 가장 빠른 속도로 고정: 69000 CPH(0.052 s/칩) CPH IPC9850-50700 * 5 SMT 정밀도(Cpk ≧ 1): + 또는 - 30μm/칩 소자크기(mm) : 7 ~ 0402 chip * L12 * T6.5 W12 |
부품 공급: 대역폭: 8/12/16/24/32/44/56mm 8mm 브레이드: Max, 68(8mm 얇은 싱글 랙 및 더블 타입 브레이드 소재, 소형 릴) |
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마운트 헤드: 흡입구 8개(캔틸레버 2개 운반) 가장 빠른 속도로 고정: 43000 CPH(0.084 s/칩) SMT 정밀도(Cpk ≧ 1): 플러스 또는 마이너스 30μm/QFP ~ 32mm, 12mm + 50μm/QFP 12mm 미만 소자크기(mm) : 0603 ~ L100 x W90 x T28 칩 |
부품 공급: 대역폭: 8/12/16/24/32/44/56mm 8mm 브레이드: Max, 68(8mm 얇은 싱글 랙 및 더블 타입 브레이드 소재, 소형 릴) |
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