| 원래 장소: | 독일 |
|---|---|
| 브랜드 이름: | SIEMENS |
| 인증: | CE |
| 모델 번호: | 00323187 |
| 최소 주문 수량: | 1개 |
| 가격: | negotiable |
| 포장 세부 사항: | 나무 상자 |
| 배달 시간: | 1-3일 |
| 지불 조건: | T/T, 웨스턴 유니온, |
| 부품 이름: | 피더 생활 자석 | 리드 타임: | 3 일 |
|---|---|---|---|
| 상표: | 지멘스 | 용도: | ASM 지멘스 |
| 부품 번호: | 00323187 | 질환: | 신규 및 중고 |
| 배송 조건: | DHL, 페덱스, UPS, TNT | 하이라이트: | smt 부품, smt 예비 부품 |
| 하이 라이트: | 16mm SMT 기계 예비 부품,00323187 SMT 기계 예비 부품,피더 리프팅 자석 지멘스 부품 |
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SIEMENS 00323187 12 16MM 피더 리핑 마그넷 대 SMT 기계 제어 패널 진공 펌프 배송하기 전에 기계에서 테스트:
설명:
표면 실장은 원래 "평면 실장"이라고 했습니다.
표면 실장 기술은 1960년대에 개발되어 1980년대 중반에 널리 사용되었습니다.1990년대 후반까지 첨단 전자 인쇄 회로 어셈블리의 대다수는 표면 실장 장치가 지배했습니다.이 기술의 선구적인 작업의 대부분은 IBM에서 수행했습니다.1960년 IBM이 소규모 컴퓨터에서 처음 시연한 설계 접근 방식은 나중에 모든 새턴 IB 및 새턴 V 차량을 안내하는 계기 장치에 사용된 차량 디지털 컴퓨터 출시에 적용되었습니다.구성 요소는 PCB 표면에 직접 납땜할 수 있는 작은 금속 탭 또는 엔드 캡을 갖도록 기계적으로 재설계되었습니다.부품이 훨씬 작아지고 기판의 양면에 부품을 배치하는 것이 스루 홀 실장보다 표면 실장에서 훨씬 더 일반적이 되어 훨씬 더 높은 회로 밀도와 더 작은 회로 기판, 그리고 차례로 기판을 포함하는 기계 또는 하위 어셈블리를 허용합니다.
SMT 예비 부품 지멘스 세그먼트 가이드 CPP 03039099
| 부품 이름 | 지멘스 세그먼트 가이드 CPP 03039099 |
| 부품 번호 | 지멘스 03039099 |
| 부품 모델 | ASM 지멘스 예비 부품 |
| 질환 | 오리지널 뉴 |
판매 및 구매 Smt 기계 및 예비 부품.
smt 기계에 대한 신규 및 중고 seimens 예비 부품을 공급하십시오.
원래 새 유닛과 중고 유닛.
아주 좋은 상태
| 00384286-01 | SPK 진공 펌프 음향 인클로저 | ||||
| 00384287-01 | 금속 필터 | ||||
| 00384288-01 | 전원 공급 장치 f 진공 펌프 음향 인클로저 | ||||
| 00384289-01 | 제어판 진공 펌프 | ||||
| 00384290-01 | 진공 펌프 예비 필터 카트리지 | ||||
| 00384302-01 | 수냉식 진공 펌프 | ||||
| 00384389-02 | CD 서비스 도구 LR V3.4 | ||||
| 00384570-01 | SIPLACE 추적성 V1.1 업데이트 패키지 | ||||
| 00384693-01 | 서비스박스 노즐 12 SEGM.C+P 헤드 | ||||
| 00384696-01 | 서비스박스 노즐 20-SEGM.C+P 헤드 | ||||
| 00384697-01 | 서비스박스 노즐 6-SEGM.C+P 헤드 | ||||
| 00384736-01 | 최종 클램프 세트 RGC-F (2 Stueck) | ||||
| 00385101-01 | 케이블 채널 30x45x300 | ||||
제품 장점:
SMT 부품은 리드가 더 작거나 전혀 없기 때문에 일반적으로 스루홀 부품보다 작습니다.여기에는 다양한 스타일의 짧은 핀이나 리드, 평평한 접점, BGA(솔더 볼) 매트릭스 또는 구성 요소 본체의 종단이 있을 수 있습니다.
기존 스루홀 기술에 비해 SMT의 주요 이점은 다음과 같습니다.
1. 더 작은 구성 요소.
2. 훨씬 더 높은 구성요소 밀도(단위 면적당 구성요소) 및 구성요소당 더 많은 연결.
3. 부품은 회로 기판의 양쪽에 배치할 수 있습니다.
4. 구성 요소가 PCB의 한 면에만 장착된 경우 구멍이 내부 레이어나 후면 레이어의 라우팅 공간을 차단하지 않기 때문에 연결 밀도가 높아집니다.
