실용적인 AA20B07 SMT 픽 앤 플레이스 노즐 FUJI NXT H08 H12 1.8 R07-018-070

기본 정보
원래 장소: 일본
브랜드 이름: FUJI
인증: CE
모델 번호: R07-018-070
최소 주문 수량: 1 조각
가격: negotiable
포장 세부 사항: 나무 상자
배달 시간: 1-3일
지불 조건: 티/티, 디/피
공급 능력: 100 PC/월
부품 번호: AA20B07 기계 모델: R07-018-070
배달 시간: 1-3일 품질: 고품질
새로운: 오리지널 신규 배송 조건: 항공으로 배송
MOQ: 1 조각
하이 라이트:

실용적인 SMT 픽 앤 플레이스 노즐

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R07-018-070 SMT 픽 앤 플레이스 노즐

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AA20B07 NXT FUJI 노즐

FUJI NXT H08 H12 1.8 노즐 AA20B07 R07-018-070 SMT 기계용 오리지널 신규 또는 중고 및 수리 서비스

 

 

설명:

 

표면 실장은 원래 "평면 실장"이라고 했습니다.

 

표면 실장 기술은 1960년대에 개발되어 1980년대 중반에 널리 사용되었습니다.1990년대 후반까지 첨단 전자 인쇄 회로 어셈블리의 대다수는 표면 실장 장치가 지배했습니다.이 기술의 선구적인 작업의 대부분은 IBM에서 수행했습니다.1960년 IBM이 소규모 컴퓨터에서 처음 시연한 설계 접근 방식은 나중에 모든 새턴 IB 및 새턴 V 차량을 안내하는 계기 장치에 사용된 차량 디지털 컴퓨터 출시에 적용되었습니다.구성 요소는 PCB 표면에 직접 납땜할 수 있는 작은 금속 탭 또는 엔드 캡을 갖도록 기계적으로 재설계되었습니다.부품이 훨씬 작아지고 기판의 양면에 부품을 배치하는 것이 스루 홀 실장보다 표면 실장에서 훨씬 더 일반적이 되어 훨씬 더 높은 회로 밀도와 더 작은 회로 기판, 그리고 차례로 기판을 포함하는 기계 또는 하위 어셈블리를 허용합니다.

 
 


명세서:

 

상표명 후지 NXT 노즐 1.8
부품 번호 AA20B07
모델 R07-018-070
보장하다 기계 확인에서 테스트
보증 1 개월
보장하다 원래 100% 및 작동
배송 방법 해상 운송, 항공 운송, 에어 익스프레스 서비스
사용 기계 후지 CP6
배송 조건 EXW, FOB, CIF
지불 조건 선불입니다
서비스 원래 신규 또는 중고 및 수리 서비스 제공

 

표시된 이미지:

 

 

제품 세부 정보:

 

공급 이점:


1. 모든 오리지널 새 부품 및 중고 FUJI 부품을 좋은 가격에 공급하십시오:

  • 후지 CP6 카메라 K1129T XC-75
  • 후지 CP7 CCU K11327 IK-54XF
  • 후지 CP7 CCU K11327 IK-54XF2
  • 후지 CP643 내로우 카메라 IK-542F
  • 후지 CP643 내로우 카메라 K1133X IK-542F
  • FUJI GLV 카메라 전원 DC37
  • 후지 IP3 카메라 K1128T FH2048BN
  • 후지 QP3 카메라 K1133S IK-542FA
  • 후지 QP3 CCD 카메라 K11323 IK-54XF
  • IK-542

 

2. FUJI PCB를 저렴한 가격으로 공급 및 수리:

  • 후지 CP6 HIMV 134 CPU
  • 후지 CP6 SCSI 보드 FSC30D
  • 후지 CP642 (643) 서보 카드 IS70C
  • 후지 CP642 (CP643) 4800 비전 카드
  • 후지 GL5 CPU 보드 VM1152A
  • 후지 GL5 비전 카드 VM1710
  • 후지 IP3 4800 비전 카드
  • 후지 QP2 PMC PCB K2091Z JZMMC-CP200A
  • 후지 QP2 PMC PCB K20913 JZMMC-CP200A
  • FUJI QP341 조명 조정 보드 FH1107B0
  • 후지 XP IO 보드 FH1249A

 

 

구성 요소의 본체에.

기존 스루홀 기술에 비해 SMT의 주요 이점은 다음과 같습니다.

1. 더 작은 구성 요소.

2. 훨씬 더 높은 구성요소 밀도(단위 면적당 구성요소) 및 구성요소당 더 많은 연결.

3. 부품은 회로 기판의 양쪽에 배치할 수 있습니다.

4. 구성 요소가 PCB의 한 면에만 장착된 경우 구멍이 내부 레이어나 후면 레이어의 라우팅 공간을 차단하지 않기 때문에 연결 밀도가 높아집니다.

 

 

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